摘要：金融界2024年1月2日消息，据国家知识产权局公告，宝山钢铁股份有限公司申请一项名为“平面应变试样宽度准确预测方法及成形极限简化测试方法”，公开号CN117330404A,申请日期为2022年6月月。专利摘要显示，本发明公开了一种平面应变试样宽度准确预测方法及成形极限简化测试神经网络。
...金融界2024年1月2日消息，据国家知识产权局公告，宝山钢铁股份有限公司申请一项名为“平面应变试样宽度准确预测方法及成形极限简化测试方法”，公开号CN117330404A,申请日期为2022年6月月。专利摘要显示，本发明公开了一种平面应变试样宽度准确预测方法及成形极限简化测试神经网络。
证券之星消息，根据企查查数据显示四方达(300179)新获得一项实用新型专利授权，专利名为“金刚石复合片平面磨削夹具”，专利申请号为CN202321765603.1,授权日为2024年1月2日。专利摘要：本实用新型涉及工件加工夹具技术领域，具体涉及金刚石复合片平面磨削夹具，金刚石复合片等会说。
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zheng quan zhi xing xiao xi ， gen ju qi zha zha shu ju xian shi si fang da ( 3 0 0 1 7 9 ) xin huo de yi xiang shi yong xin xing zhuan li shou quan ， zhuan li ming wei “ jin gang shi fu he pian ping mian mo xue jia ju ” ， zhuan li shen qing hao wei C N 2 0 2 3 2 1 7 6 5 6 0 3 . 1 , shou quan ri wei 2 0 2 4 nian 1 yue 2 ri 。 zhuan li zhai yao ： ben shi yong xin xing she ji gong jian jia gong jia ju ji shu ling yu ， ju ti she ji jin gang shi fu he pian ping mian mo xue jia ju ， jin gang shi fu he pian deng hui shuo 。
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金融界2024年1月1日消息，据国家知识产权局公告，深信服科技股份有限公司取得一项名为“控制平面恢复方法、装置、控制节点及存储介质“授权公告号CN114500289B,申请日期为2021年12月。专利摘要显示，本申请公开了一种控制平面恢复方法、装置、控制节点及存储介质，其中，方是什么。
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金融界2023年12月30日消息，据国家知识产权局公告，清华大学申请一项名为“平面适形曲面的方法及上颚贴片“公开号CN117316529A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本申请提供了一种平面适形曲面的方法及上颚贴片。本申请的平面适形曲面的方法能够利用单一连续的平面来好了吧！
将接入层交换机划分为两个平面环境，每个所述平面环境包括两个接入层交换机，所述每个平面环境中的两个接入层交换机分别与不同负载均衡组设备中的一套负载均衡设备进行通信；所述接入层交换机与核心交换机进行通信，从而构成负载均衡资源池。本说明书的负载均衡资源池结构在等我继续说。
金融界2023年12月28日消息，据国家知识产权局公告，浙江亚厦装饰股份有限公司取得一项名为“平面吊顶及安装方法“授权公告号CN109025029B,申请日期为2018年7月。专利摘要显示，本发明公开了一种平面吊顶及安装方法。平面吊顶包括第三墙面和相对设置的第一墙面、第二墙面后面会介绍。
所述提取模块根据车轮的平面效果图输出轮廓图形数据和窗口图形数据；所述线框转换模块接收车轮尺寸参数，并基于车轮尺寸参数、轮廓图形数据和窗口图形数据输出窗口线框数据；所述计算模块接收所述车轮尺寸参数和轮辐数量，所述计算模块根据所述窗口线框数据计算窗口面积，并结神经网络。
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金融界2023年12月27日消息，据国家知识产权局公告，深圳顺络电子股份有限公司申请一项名为“一种平面螺旋电感结构及其制备方法“公开号CN117295391A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本发明公开了一种平面螺旋电感结构及其制备方法，所述平面螺旋电感结构包括基板、..
结构和真空吸附孔。使用时，由于晶圆存在翘曲，晶圆靠近中心的位置首先接触到凸点结构，自中心至边缘区域，晶圆与辅助密封环的缝隙逐渐变大，当各个密封区域的真空吸附孔连通负压时，晶圆自中心至边缘逐步吸附平整变形，并形成完整的密封，从而提高了晶圆的平面度。本文源自金融界
承载装置不但能够满足承压条件，同时，由于隔热盘的热膨胀系数小于支撑机构的热膨胀系数，受温度的影响较小，则凸台的设置导致其所产生的变形量较小，相对于支撑机构设置凸台的情况，最终对支撑机构的平面度的影响较小，减小了支撑机构的支撑面的平面度，进而能够保证电子元器件的后面会介绍。
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