摘要：金融界2024年2月23日消息，据国家知识产权局公告，广东奥普特科技股份有限公司申请一项名为“基于反距离加权图像变形的柱面DM二维码矫正方法和装置“公开号CN117592495A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本发明公开了基于反距离加权图像变形的柱面DM二维码矫正方神经网络。
...金融界2024年2月23日消息，据国家知识产权局公告，广东奥普特科技股份有限公司申请一项名为“基于反距离加权图像变形的柱面DM二维码矫正方法和装置“公开号CN117592495A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本发明公开了基于反距离加权图像变形的柱面DM二维码矫正方神经网络。
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金融界2024年2月23日消息，据国家知识产权局公告，清华大学申请一项名为“基于深度强化学习的分组二维装箱优化方法和装置“公开号CN117592597A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明提供一种基于深度强化学习的分组二维装箱优化方法和装置，所述方法包括：获取待加后面会介绍。
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jin rong jie 2 0 2 4 nian 2 yue 2 3 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， qing hua da xue shen qing yi xiang ming wei “ ji yu shen du qiang hua xue xi de fen zu er wei zhuang xiang you hua fang fa he zhuang zhi “ gong kai hao C N 1 1 7 5 9 2 5 9 7 A , shen qing ri qi wei 2 0 2 3 nian 1 0 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， ben fa ming ti gong yi zhong ji yu shen du qiang hua xue xi de fen zu er wei zhuang xiang you hua fang fa he zhuang zhi ， suo shu fang fa bao kuo ： huo qu dai jia hou mian hui jie shao 。
金融界2024年2月20日消息，据国家知识产权局公告，南威软件股份有限公司申请一项名为“一种政务行业二维码多码融合与应用的方法“公开号CN117574941A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明涉及一种政务行业二维码多码融合与应用的方法。所述方法包括：编制一套技后面会介绍。
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金融界2024年2月20日消息，据国家知识产权局公告，智林信息技术股份有限公司申请一项名为“一种基于Html5技术实现的二维液面分层显示的仿真实验平台“公开号CN117573251A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明涉及计算机图形学和计算机视觉相关领域，具体为一种基还有呢？
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金融界2024年2月19日消息，据国家知识产权局公告，广东新亚光电缆股份有限公司申请一项名为“一种基于二维码图像识别的电力电缆管理系统“公开号CN117556851A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明提供了一种基于二维码图像识别的电力电缆管理系统，涉及电数字数神经网络。
金融界2024年2月19日消息，据国家知识产权局公告，上海浦东发展银行股份有限公司申请一项名为“一种二维码检测方法、装置、设备、存储介质和产品“公开号CN117556842A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本说明书实施例涉及人工智能领域，特别地，涉及一种二维码检测方等我继续说。
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本地二维码管理模型实现二维码编码、发码、解码、关联、注销功能；3、用户亮码；4、场景方在场景端识别用户亮码；然后发起二维码核验，并附带应用场景模型标识信息，本地二维码管理模型核验二维码并解析应用场景模型；5、用户端向用户发起授权；用户根据二维码关联的应用场景模型好了吧！
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为什么还要挂着二维码收费呢？这不是趁火打劫嘛！很快就有网友反驳道：收费怎么了？难道就必须免费送才是做好事吗？两个小朋友原意来帮忙已经非常棒了！而且，有些旅客也发视频感谢了这两位小朋友，表示两位小朋友帮了他大忙，卖给他的方便面也没有乱要价。看到了两个小朋友受到一后面会介绍。
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金融界2024年2月9日消息，据国家知识产权局公告，南威软件股份有限公司申请一项名为“基于信创环境b/s架构的二维仿真政务会场构建方法“公开号CN117540445A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明提出一种基于信创环境b/s架构的二维仿真政务会场构建方法，在信创环等我继续说。
金融界2024年2月9日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体器件和包括该半导体器件的电子装置“公开号CN117542888A,申请日期为2023年7月。专利摘要显示，一种半导体器件可以包括包含二维(2D)半导体材料的沟道层、在沟道层的中央部分上的栅极好了吧！
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