摘要：金融界2024年4月15日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司取得一项名为“一种多层电路板的单张芯板对位方法“授权公告号CN114630510B,申请日期为2020年12月。专利摘要显示，本申请提供了一种多层电路板的单张芯板对位方法，包括：先确定单张芯板的设定表面的精密后面会介绍。
...金融界2024年4月15日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司取得一项名为“一种多层电路板的单张芯板对位方法“授权公告号CN114630510B,申请日期为2020年12月。专利摘要显示，本申请提供了一种多层电路板的单张芯板对位方法，包括：先确定单张芯板的设定表面的精密后面会介绍。
金融界2024年1月2日消息，据国家知识产权局公告，深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“一种LED灯珠芯板及其制备方法“公开号CN117329463A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种LED灯珠芯板的制备方法，LED灯珠芯板中包括若干个灯珠放置区，在所好了吧！
jin rong jie 2 0 2 4 nian 1 yue 2 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， shen zhen ming yang dian lu ke ji gu fen you xian gong si shen qing yi xiang ming wei “ yi zhong L E D deng zhu xin ban ji qi zhi bei fang fa “ gong kai hao C N 1 1 7 3 2 9 4 6 3 A , shen qing ri qi wei 2 0 2 3 nian 1 0 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， ben fa ming gong kai le yi zhong L E D deng zhu xin ban de zhi bei fang fa ， L E D deng zhu xin ban zhong bao kuo ruo gan ge deng zhu fang zhi qu ， zai suo hao le ba ！
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金融界2024年2月1日消息，据国家知识产权局公告，深圳明阳电路科技股份有限公司取得一项名为“一种利用电磁力转移的mini-LED芯板制作方法“授权公告号CN117012696B,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明提供了一种利用电磁力转移的mini‑LED芯板制作方法，属于电是什么。
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金融界2023年11月26日消息，据国家知识产权局公告，深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“一种半固化片及其形成的mini-LED芯板和制备方法“公开号CN117106284A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种半固化片及其形成的mini‑LED芯板和制备方法后面会介绍。
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金融界2024年2月9日消息，据国家知识产权局公告，深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“一种mini-LED背光芯板及其制备方法“公开号CN117545178A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种mini‑LED背光芯板的制备方法，在电镀沉铜之前对芯板进行闪蚀是什么。
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金融界2023年11月24日消息，据国家知识产权局公告，景津装备股份有限公司取得一项名为“一种使膜片均匀受力的芯板”，授权公告号CN220070827U,申请日期为2023年4月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种使膜片均匀受力的芯板，在芯板平面上增加滤点，滤点间隔排列在芯板平面后面会介绍。
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金融界2023年11月30日消息，据国家知识产权局公告，生益电子股份有限公司取得一项名为“具有吸尘功能的芯板铆钉机“授权公告号CN220092925U,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，本实用新型提供的具有吸尘功能的芯板铆钉机通过调整嵌套管在内管上的位置，灵活适配不同板还有呢？
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南方财经7月18日电，兴森科技在互动平台表示，多芯片FCBGA,多层FCBGA,2.3/2.5D封装等对FCBGA封装基板的要求是类似的，公司均具备相关能力。无芯板FCBGA封装基板和有芯板FCBGA封装基板的芯板制作工艺流程不同，公司虽具备无芯板基板的生产能力，但目前因无相关客户需求神经网络。
金融界2024年3月25日消息，据国家知识产权局公告，深南电路股份有限公司取得一项名为“耦合器及电子设备“授权公告号CN114614231B,申请日期为2020年12月。专利摘要显示，本发明公开一种耦合器及电子设备，耦合器包括依次层叠的第一内芯板、隔离板以及第二内芯板；第一内芯等会说。
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金融界12月1日消息，博敏电子在互动平台表示，公司的高端细线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺已经进入运营阶段，这标志着公司已具备涉足中高端IC封装载板领域的能力。目前，EMMC、MEMS、DRAM、Module等存储类产品已配合多家封测类客户进入小批量生产阶段，个别型号已进是什么。
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