摘要：中新经纬4月17日电周三，A股三大指数集体高开，沪指高开0.03%,深成指高开0.28%,创业板指高开0.29%。Wind截图盘面上，存储芯片概念集体走强；TMT普遍转暖，Mini LED、传感器、Sora概念涨幅居前，固态电池、工业互联网普涨；ST板块继续大跌，黄金、旅游板块接连回调。光刻机板块说完了。
...中新经纬4月17日电周三，A股三大指数集体高开，沪指高开0.03%,深成指高开0.28%,创业板指高开0.29%。Wind截图盘面上，存储芯片概念集体走强；TMT普遍转暖，Mini LED、传感器、Sora概念涨幅居前，固态电池、工业互联网普涨；ST板块继续大跌，黄金、旅游板块接连回调。光刻机板块说完了。
4月17日，利扬芯片盘中上涨5.3%,截至09:31,报15.3元/股，成交115.71万元，换手率0.04%,总市值30.62亿元。资料显示，广东利扬芯片测试股份有限公司位于广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号，公司是国内知名的独立第三方专业芯片测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开后面会介绍。
4 yue 1 7 ri ， li yang xin pian pan zhong shang zhang 5 . 3 % , jie zhi 0 9 : 3 1 , bao 1 5 . 3 yuan / gu ， cheng jiao 1 1 5 . 7 1 wan yuan ， huan shou lv 0 . 0 4 % , zong shi zhi 3 0 . 6 2 yi yuan 。 zi liao xian shi ， guang dong li yang xin pian ce shi gu fen you xian gong si wei yu guang dong sheng dong guan shi wan jiang jie dao mo wu xin feng dong er lu 2 hao ， gong si shi guo nei zhi ming de du li di san fang zhuan ye xin pian ce shi ji shu fu wu shang ， zhu ying ye wu bao kuo ji cheng dian lu ce shi fang an kai hou mian hui jie shao 。
存储芯片概念盘初活跃，佰维存储涨超12%,同有科技、朗科科技、江波龙、万润科技、德明利等跟涨。本文源自金融界AI电报
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【存储芯片概念股开盘走强佰维存储涨超10%】财联社4月17日电，佰维存储涨超10%,金太阳、气派科技、西测测试、同有科技涨超5%,江波龙、万润科技、香农芯创等跟涨。消息面上，佰维存储发布业绩预告，预计一季度净利润1.5亿元-1.8亿元，上年同期亏损1.26亿元。公司表示，2023年神经网络。
金融界2024年4月17日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“用于形成三维集成芯片的方法和多维集成芯片结构“授权公告号CN113178434B,申请日期为2021年1月。专利摘要显示，本发明涉及用于形成多维集成芯片结构的方法。在一些实施例中还有呢？
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金融界2024年4月17日消息，据国家知识产权局公告，湖南国科微电子股份有限公司取得一项名为“一种高精度比较器及一种集成芯片“授权公告号CN110784196B,申请日期为2019年10月。专利摘要显示，本申请公开了一种高精度比较器，包括预放大模块和比较锁存模块，其中所述预放大等我继续说。
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金融界2024年4月17日消息，据国家知识产权局公告，海光信息技术股份有限公司取得一项名为“一种处理器芯片及电子设备“授权公告号CN113342735B,申请日期为2021年6月。专利摘要显示，本申请实施例提供一种处理器芯片及电子设备，其中处理器芯片包括：多个硬件层器件；所述多个神经网络。
金融界2024年4月17日消息，据国家知识产权局公告，江苏捷捷微电子股份有限公司取得一项名为“一种带有过压斩波特性的可控硅芯片及其制备方法“授权公告号CN110071171B,申请日期为2019年4月。专利摘要显示，本发明公开了一种带有过压斩波特性的可控硅芯片及其制备方法，芯等会说。
IT之家4 月17 日消息，芯片初创公司Rivos 在解决和苹果公司的纠纷之后，近日成功完成2.5 亿美元(IT之家备注：当前约18.13 亿元人民币)的A 轮融资，用于研发、设计和量产满足生成式AI 和数据分析工作负载的RISC-V 加速器。Rivos 联合创始人(从左到右):首席技术官Belli Kuttanna、首好了吧！
金融界2024年4月17日消息，据国家知识产权局公告，中国电信股份有限公司取得一项名为“机卡通信方法、装置以及芯片卡“授权公告号CN115086941B,申请日期为2021年3月。专利摘要显示，本发明公开了一种机卡通信方法、装置以及芯片卡，涉及终端技术领域。机卡通信方法包括：芯等我继续说。
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