摘要：，同时也是一种程式开发的抽象方针。它可能包含资料、特性、程式码与方法。对象则指的是类別（class）的实例。它将对象作为程序的基本单元，将程序和数据封装其中，以提高软件的重用性、灵活性和扩展性，物件里的程序可以访问及经常修改物件相关连的资料。在物件导向程式编程里，电脑程式会被设计成彼此相关的物件。。...，同时也是一种程式开发的抽象方针。它可能包含资料、特性、程式码与方法。对象则指的是类別（class）的实例。它将对象作为程序的基本单元，将程序和数据封装其中，以提高软件的重用性、灵活性和扩展性，物件里的程序可以访问及经常修改物件相关连的资料。在物件导向程式编程里，电脑程式会被设计成彼此相关的物件。。
正版调试免费，编译需收费，费用为 618 元/套。 非自由软件，与其他语言不同，编译器为私有。 支持类的继承和多态（继承不能同时继承，可以多层继承）； 支持取子程序指针和直接调用指针； 支持将多个指定的源码文件合并为一个文件载入，不支持保存为多文件； 不支持函数重载与运算符重载； 不支持类公开成员； 不支持指针操作； 使用插件后支持变量根据被赋值类型自动声明；。
zheng ban tiao shi mian fei ， bian yi xu shou fei ， fei yong wei 6 1 8 yuan / tao 。 fei zi you ruan jian ， yu qi ta yu yan bu tong ， bian yi qi wei si you 。 zhi chi lei de ji cheng he duo tai （ ji cheng bu neng tong shi ji cheng ， ke yi duo ceng ji cheng ） ； zhi chi qu zi cheng xu zhi zhen he zhi jie tiao yong zhi zhen ； zhi chi jiang duo ge zhi ding de yuan ma wen jian he bing wei yi ge wen jian zai ru ， bu zhi chi bao cun wei duo wen jian ； bu zhi chi han shu zhong zai yu yun suan fu zhong zai ； bu zhi chi lei gong kai cheng yuan ； bu zhi chi zhi zhen cao zuo ； shi yong cha jian hou zhi chi bian liang gen ju bei fu zhi lei xing zi dong sheng ming ； 。
技术，但后来的版本中，在其名称加入字母C（例如，80C51），確定使用 CMOS技术，这样比NMOS节能源。这使它们更适合于电池供电设备。 8051在单一的封装中提供很多功能，包括CPU、RAM、ROM、输入输出、中断、时钟等。 8051能够达到以一般工业配线盘更小的体积，来达成自动控制作业，如感测讯号的擷取、循序控制等，它皆能轻易的完成。。
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Semiconductor）於1980年代中期，以可程式阵列逻辑（PAL）为基础所强化修改成的一种可程式逻辑装置（PLD）。 就外型封装型態上与接脚数目上，GAL与可程式逻辑阵列並没有太大的差別，甚至在晶片的编号规则上都有相同的命名脉络与规则可循，如16V8、22V10等，真正的差別在。
}} 表示，是过渡频率的缩写，过渡频率是增益为1时的频率。 应用：开关、泛用、音频、高压等。 封装：插入式（英语：through-hole technology）金属封装或塑胶封装、表面黏著技术、球柵阵列封装、功率晶体等。 增益係数：hfe、βF或gm（跨导）等。。
面向对象的分析方法是利用面向对象的信息建模概念，如实体、关系、属性等，同时运用封装、继承、多态等机制来构造模拟现实系统的方法。 传统的结构化设计方法的基本点是面向过程，系统被分解成若干个过程。而面向对象的方法是采用构造模型的观点，在系统的开发过程中，各个步骤的共同的目标是建造一个问题域的模型。在面向。
objects）。内核对象表示一些基本资源，如物理设备、同步服务等等。用户态的程序不能访问内核对象。用户态的系统服务与应用程序使用执行对象，这是Windows Executive对外暴露的对象，用来封装一个或多个内核对象。执行对象还用于实现 NT 子系统或 POSIX 子系统的一些功能。 Windows。
覆晶技术（英语：Flip Chip），也称“倒晶封装”或“倒晶封装法”，是晶片封装技术的一种。此封装技术主要在於有別於过去晶片封装的方式，以往是將晶片置放於基板（chip pad）上，再用打线技术（wire bonding）將晶片与基板上之连结点连接。覆晶封装技术是將晶片连接到銲锡凸块（Solder。
性的特性，比如访问修饰符。类的出现，为面向对象编程的三个最重要的特性（封装性、继承性、多态性），提供了实现的手段。 在现实世界中，经常有属于同一个类的对象。例如，某辆自行车只是世界上很多自行车中的一辆。在面向对象软件中，也有很多共享相同特征的不同的对象：矩形、雇用记录、视频剪辑等。可以利用这些对象。
DIP开关（DIP switch）也称为指拨开关，是可以人工调整的开关，多半是数个开关一组，以標准双列直插封装（DIP）的封装形式出现。「DIP开关」可以指个別的开关，也可以指整组的开关。DIP开关一般会设计在印刷电路板上，配合其他电子元件使用，主要目的是,调整电子设备的特性。。
Lisp，并增加了派生自Common Lisp对象系统（CLOS）的集成的对象系统。在Dylan中，所有的值（包括数值、字符、函数和类）都是头等对象。Dylan支持多重继承、多态、多分派、关键字参数（英语：Named parameter）、对象内省、基于模式的语法扩展宏和很多其他高级特征。程序可以表达在动态性上的细粒度的控制，。
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植入、蚀刻或蒸著等等，將其光罩上的电路复制到层层晶圆上，制成具有多层线路与元件的IC晶圆，再交由后段的测试、切割、封装厂，以制成实体的积体电路成品。一般来说，大晶圆（12吋）多是用来制作记忆体等技术层次较低的IC，而小晶圆（6吋）则多用来制作类比IC等技术层次较高之IC，8吋的话则都有。 从晶圆要加工成为产品需要专业精细的分工。。
增层胶膜封装基板是一种通过半加成法工艺在增层胶膜上制备电子线路的封装基板。该种基板不含玻纤成分，适用于高精细度的电子线路，且可迭层使用以制备高精细度的多层线路板。 增层胶膜封装基板的核心加工流程包括：胶膜与芯板层压、激光钻孔、除胶、形成种子层、电镀和微孔填充、干膜移除、闪蚀种子层等。。
態配置，则每次重新送电启动就必须再次进行载入烧写，如此实在过於麻烦，所以才会改成以非挥发方式来进行记忆储存。此外，若是用EPROM方式进行储存，且为了能够再次抹除与再次烧写，则PLD在其晶片封装上就必须使用陶瓷材质的封装。
Hunspell是一个为拥有多态和复杂组合词的语言所设计的拼写检查器，原本为匈牙利语设计。 Hunspell是一个自由软件，在GPL、LGPL和MPL三许可证下发行。Hunspell对主要平台和编程语言都有接口和封装。 Hunspell基于MySpell，并且与MySpell词典后端兼容。MySpe。
pack）是积体电路的一种封装（Package）方式，一般来说现在多已更低型化的TQFP封装法来取代PQFP封装法。此外PQFP封装因为接脚（也称：引脚）只绕行於封装的四边周长，使接脚数难以再扩增，一般最高只到208-pin、216-pin左右，就必须考虑换用其他型態的封装法（如BGA封装。
Inheritance）来解决多继承带来的一系列问题。 除了封装与继承外，C++还提供了多型功能，物件导向的精神在於多态（Polymorphism），一般的多态，是指动態多态，係使用继承和动態绑定（Dynamic Binding）实现，使用多型可建立起继承体系（Inheritance。
定义单独的（状態）物件，封装每个装態的特定的行为。即，定义一个介面（状態）以用於执行与状態有关的特定行为，並为每种状態实现该接口的类別。 类別不要直接实现与状態有关的特定行为，而是將其委由当前戕態物件。 这使得类別与业於状態的行为的实作可以独立开来。新的状態可。
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science)），一段特定的逻辑功能）。几乎所有的编程思想都涉及代码功能的分类，将各项关注（concern）封装成独立的抽象模块（如函数、过程、模块、类以及方法等），后者又可供进一步实现、封装和重写。部分关注“交叉切入”程序代码中的数个模块，即在多个模块中都有出现，它们即被称作交叉切入关注。。
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材料、生物材料和地质材料中具有广泛的应用。水热/溶剂热合成法的主要步骤是将反应原料配置成溶液在水热釜中封装并加热至一定的温度（数百摄氏度）。水热釜使得该合成体系维持在一定的压力范围内，在这种非平衡态的合成体系内进行液相反应往往能够制备出具有特殊优良性质的材料。。
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