摘要：同花顺(300033)金融研究中心01月26日讯，有投资者向三超新材(300554)(300554)提问， 贵公司在半导体设备领域有哪些产品？相关产品能否做到国产替代？市场规模有多大？公司回答表示，您好！公司生产半导体设备的子公司南京三芯，目前已推出硅棒磨倒一体机；晶圆背面减薄机、倒角机和说完了。
...同花顺(300033)金融研究中心01月26日讯，有投资者向三超新材(300554)(300554)提问， 贵公司在半导体设备领域有哪些产品？相关产品能否做到国产替代？市场规模有多大？公司回答表示，您好！公司生产半导体设备的子公司南京三芯，目前已推出硅棒磨倒一体机；晶圆背面减薄机、倒角机和说完了。
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树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀(划片刀)、倒角砂轮和CMP-Disk,以及硬刀划片液、激光切割保护液等，目前半导体耗材产品均已实现批量或小批量出货。谢谢关注！免责申明：内容来源于网络，若侵犯了您的权益，请及时发送邮件通知作者进行删除。合作投稿投诉：zhuenejk@163是什么。
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在晶圆制造过程中的材料端和Fab端广泛使用，全球市场规模约16-18亿元。国内市场目前被韩国的SAESOL、中国台湾的KINIK和美国的3M垄断，另外还有韩国的EHWA、SHINHAN等公司。谢谢您的关注！免责申明：内容来源于网络，若侵犯了您的权益，请及时发送邮件通知作者进行删除。..
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金融界1月26日消息，有投资者在互动平台向盈建科提问：请问公司是否有光伏电站设计软件？公司回答表示：目前公司暂无光伏电站设计软件。本文源自金融界AI电报
金融界1月26日消息，有投资者在互动平台向三超新材提问：董秘您好，请问贵司是否和盛合晶微有合作？哪些材料已经开始量产？谢谢。公司回答表示：公司目前暂未与盛合晶微有合作。本文源自金融界AI电报
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金融界1月26日消息，有投资者在互动平台向易华录提问：公司有计划在二级市场回购股票吗？公司回答表示：公司目前暂无回购计划。请您持续关注。本文源自金融界AI电报
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金融界1月26日消息，有投资者在互动平台向北巴传媒提问：请问贵公司能对飞行汽车提供服务吗？公司回答表示：目前公司无上述业务。本文源自金融界AI电报
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Redmi K70 搭载第二代骁龙8、2K屏幕、5000mAh电池以及120W快充，可以说是目前最便宜的金属中框手机了！具体表现如何呢？跟我们一起看看吧！
金融界1月26日消息，有投资者在互动平台向ST美讯提问：请问贵公司现在还在正常运行吗。请问现在贵公司还有管理层正常上班管理吗？公司回答表示：目前公司正常运营。本文源自金融界AI电报
金融界1月26日消息，有投资者在互动平台向东安动力提问：请问问界M5的增程式发动机是贵司研发的吗？公司回答表示：公司目前未向华为问界供货。本文源自金融界AI电报
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